產(chǎn)品特點(diǎn)

●導(dǎo)熱性：具有導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場(chǎng)合。
●通用性強(qiáng)：對(duì)大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。
●脫醇型：固化反應(yīng)的副產(chǎn)物為醇類，對(duì)基材無腐蝕。
●快速表干：提高生產(chǎn)效率。  

適用場(chǎng)合

適用于對(duì)腐蝕敏感的電子設(shè)備，也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場(chǎng)合。如：電源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。  

 使用方法

預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
施膠：工施壓或氣壓施壓式打膠都可應(yīng)用。
固化：本品室溫固化，相對(duì)濕度高于30%時(shí)，將加速固化。