產(chǎn)品描述
K-5204有機硅導熱膠既有粘接作用，又有優(yōu)異的導熱（散熱）性。是一種經(jīng)過補強的中性有機硅彈性膠，膠固化后有良好的耐高低變化性能，長期使用不會脫落，不會產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果；因為有了補強，該膠有較高的粘接強度，剪切強度≥15公斤/平方厘米。具有優(yōu)異的耐高低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280℃；該膠是一種單組分室溫固化膠，用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。
用途:
較主要的應(yīng)用是代替導熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟的成本。
技術(shù)性能:
固
化
前
性能名稱
K-5204K(快干型)
顏色
白色
粘度（cp）
觸變糊狀
密度（g/cm3）
2.5～3.0
表干時間（25℃，min）
≤10
固化后
機械性能
抗拉強度(MPa)
≥2.5
扯斷伸長率（%）
≥100
剪切強度（MPa）
≥1.5
硬 度(shore A)
50～65
使用溫度范圍（℃）
-60～280
電性能
介電強度（kV/mm）
≥18
介電常數(shù)（@60Hz）
2.8
體積電阻（Ω.cm）
1×1015
導熱系數(shù)（w/(m.k)）
1.6
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