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經(jīng)銷(xiāo)美國(guó)道康寧(DOW CORNING)硅膠;通用/東芝(GE/Toshiba)3M膠粘劑;樂(lè)泰(Loctite);磨利可(Molykote) ;日本小西(KONISHI)硅膠;施敏打硬,硅膠;信越 產(chǎn)品;關(guān)東化成防潮披腹膠 ;三鍵;索尼;韓國(guó)Diabond,等各種電子電機(jī)電器進(jìn)口硅膠產(chǎn)品、硅脂、硅油,經(jīng)銷(xiāo)美國(guó)道康寧(DOW CORNING)硅膠等
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-> 道康寧SYLGARD 567 PRIMERLESS SILICON 無(wú)底涂有機(jī)硅灌封材料
產(chǎn)品分類(lèi)
氰特
南大化工材料
德國(guó)oks潤(rùn)滑脂
回天膠業(yè)
東芝邁圖
易力高Electrolube
美孚
FUMIO富見(jiàn)雄
Araldite愛(ài)牢達(dá)
美國(guó)NYE潤(rùn)滑油
把兄弟
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可賽新
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美國(guó)PERMATEX膠粘劑
ergo.厭氧膠
索尼化學(xué)
日本threebond膠粘劑
德國(guó)克魯勃(KLUBE)
雙鍵
韓國(guó)東部化學(xué)
德國(guó)Wurth集團(tuán)Kislin
ergo.丙烯酸結(jié)構(gòu)膠
ergo環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)膠
德莎tesa
關(guān)東化成
Molykote(磨力可)
日本AUTO化工
野川化學(xué)
harves哈維斯
3M膠帶
美國(guó)氰特CTTEC
Sankol(岸本)
樂(lè)泰 Loctite
小西 KONISHI
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信越 shinetsu
道康寧Dow Corning
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道康寧SYLGARD 567 PRIMERLESS SILICON 無(wú)底涂有機(jī)硅灌封材料
價(jià)格:¥
5500.00
元/罐 起
產(chǎn)品數(shù)量:
1000.00罐
發(fā)貨地址:
北京市通州區(qū)臺(tái)湖鎮(zhèn)
關(guān)鍵詞:
道康寧
發(fā)布日期:
2025-07-05
閱 讀 量:
1253
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產(chǎn)品描述
如何使用
混和
使用前將A、B組分以1:1的重量比或體積比完全混和,允許有大約10%的配比誤差,不影響材料性能。完全混和時(shí),混和物應(yīng)該是均勻的暗灰/黑色。如果有白色或大理石狀花紋,說(shuō)明混和不充分。
注意:在靜置時(shí),某些填料和顏料可能會(huì)沉降到容器底部。
適用期
室溫下有至少4天的適用期。在長(zhǎng)期使用時(shí)建議用攪拌箱。
操作過(guò)程
將A、B組分以1:1的重量比或體積比完全混和。
如有必要,在29-29.5”Hg真空下脫氣5分鐘,或者等液體膨脹后回到原來(lái)的體積,這都表明氣泡已經(jīng)脫除。脫氣的容器至少應(yīng)有液體體積的4倍大,因?yàn)槌檎婵諘?huì)使任何夾帶的空氣膨脹。
用合適的溶劑清洗或脫脂待加工的表面,以去除所有脫模劑、加工油或表面污物。灌封前進(jìn)行干燥處理,去除所有溶劑。
注意在應(yīng)用時(shí)盡量減少氣泡。表面形狀復(fù)雜時(shí)建議使用真空注入。
材料大部分達(dá)到溫度后,材料就按典型性質(zhì)表中列出的固化時(shí)間與溫度關(guān)系固化(材料量越大,達(dá)到溫度所需的時(shí)間就越長(zhǎng))。高溫下較長(zhǎng)的固化時(shí)間可以促進(jìn)固化。
特性
粘接力
SYLGARD? 567對(duì)多種反應(yīng)性金屬、陶瓷、玻璃、層壓板、樹(shù)脂和塑料都有優(yōu)異的無(wú)底涂粘接力。但對(duì)非反應(yīng)性金屬或塑料基材如TEFLON、PE、PP不能達(dá)到良好粘接。這時(shí)需要特別的表面處理如化學(xué)蝕刻和等離子處理。對(duì)高塑性的塑料和橡膠基材粘接力不強(qiáng),因?yàn)榛顒?dòng)增塑劑有脫模作用。在較終使用之前應(yīng)該進(jìn)行小規(guī)模的評(píng)估試驗(yàn)。
耐溫性能
SYLGARD? 567灌封材料固化為熱固性材料后即使在大于250℃的高溫下也不會(huì)熔融或者明顯地軟化。在200℃下老化8周對(duì)基本的電性能和彈性體性能只有很小的影響。
SYLGARD? 567暴露在較低溫度時(shí),即使在-55℃也未達(dá)到結(jié)晶點(diǎn)。總之,已固化的彈性體在-55℃-200℃的極寬溫度范圍內(nèi)能保持基本的彈性和柔性,這使它成為能適應(yīng)高低溫循環(huán)的理想材料。
抗逆轉(zhuǎn)性
許多灌封和密封材料在封閉條件下加熱或截面很深時(shí)會(huì)發(fā)生解聚或逆轉(zhuǎn)到液態(tài),這種退化過(guò)程通常稱(chēng)為逆轉(zhuǎn)。SYLGARD? 567灌封材料采用極為獨(dú)特的“加成反應(yīng)”固化工藝,這種工藝不產(chǎn)生固化副產(chǎn)物,即使在超過(guò)200℃的封閉狀態(tài)下或截面很深時(shí)仍然具有優(yōu)良的抗逆轉(zhuǎn)性。
可修復(fù)性
在制造電子/電氣產(chǎn)品時(shí),經(jīng)常希望將損壞的或有缺陷的工件修復(fù)好重新利用。對(duì)大多數(shù)剛性灌封材料來(lái)說(shuō),很難或幾乎不可能在不損害內(nèi)部電路的條件下除去或打開(kāi)。而SYLGARD? 567就可以容易地有選擇地去除,也可以用其它材料進(jìn)行修補(bǔ)。
SYLGARD? 567可容易地去除:先用銳利的鏟或刮切,再將它們從需要修理的部分剝下來(lái)去除掉。如果粘接彈性體的截面較薄,較好用刮、擦等機(jī)械的方法,將它從襯底或電路上去除。同時(shí)也可用異丙醇輔助。
重新灌封已修好的工件前,用砂紙將SYLGARD? 567已暴露的表面打毛。這樣將增強(qiáng)粘接力并使修復(fù)材料與原有彈性體成為一個(gè)整體。SYLGARD? 567重新灌封時(shí)不需使用硅酮底涂。
限制
固化抑制
某些材料、化學(xué)品,固化劑和增塑劑會(huì)制約SYLGARD? 567的固化。不建議應(yīng)用在直接接觸的場(chǎng)合。較值得注意的材料包括:
l 有機(jī)錫金屬和其他有機(jī)金屬的復(fù)合物
l 含有有機(jī)催化劑的硅橡膠
l ,聚硫化物,聚砜和其他含硫材料
l 胺,基甲酸酯和含胺化合物
l 不飽和烴增塑劑
如果懷疑某些材料或基材可能抑制固化,可以在特定條件下進(jìn)行小規(guī)模的兼容性測(cè)試。如果在粘接面之間存在液體或未固化的產(chǎn)品,則說(shuō)明該材料或基材會(huì)抑制固化。
熱膨脹
SYLGARD? 567的熱膨脹系數(shù)為8.49×10-4cc/cc/℃。據(jù)此可知,溫度每相差100℃,固化彈性體的體積就會(huì)增加或減少8%。
當(dāng)SYLGARD? 567用于高度密閉或氣密密封的場(chǎng)合時(shí),應(yīng)留有余量以便在較高溫度下適應(yīng)體積膨脹,防止產(chǎn)生應(yīng)力。為使熱膨脹和收縮應(yīng)力盡可能小,SYLGARD? 567應(yīng)在應(yīng)用場(chǎng)合所要求的溫度周期中極端高溫和極端低溫之間居中的溫度下進(jìn)行老化。
http://m.stytl.com
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